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高端柔性锂电铜箔应用

按照铜箔的应用领域,可以将铜箔划分为三大品类:
1. 覆铜箔层压板(CCL)及印制线路板用铜箔(PCB),普遍应用于电子信息产业,也是铜箔应用最为广泛的领域,占到了国内铜箔总产出的80%。厚度一般在12-70μm(标准铜箔),和105-420μm(超厚铜箔);
2. 锂离子二次电池用铜箔,包括动力电池用锂电铜箔和非动力电池用锂电铜箔,为铜箔第二大应用领域,占到了国内铜箔总产出的13%左右。厚度一般在7-20微米(即锂电铜箔);
3. 电磁屏蔽用铜箔,主要应用于医院、通信、军事等需要电磁屏蔽的部分领域。

 

挠性覆铜板铜箔应用

航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,与铜箔
粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展,使得挠性覆铜板的产量稳定增长,生产规模不断扩大,特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板,其需求量和增长趋势更加突出。

 

 

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